# E07 — контрольная проверка E07: свежие ERC/DRC и сверка схемы с платами пройдены; 607 выводов панели E07 и 212 выводов адаптера E05 проверены. Геометрия сборки связана с этой версией CAD. Физическая работоспособность, серийная технологичность и импеданс ещё не подтверждены. **Статус: CAD проверен; стенд и производство не квалифицированы.** Физические испытания: нет. Разрешение на производство: нет. ## Внутренний адаптер E05: схема и медь 73 компонентов; 212 уникальных выводов схемы и 232 нумерованных площадок PCB сверены с XML, включая номера, сети, корпус и DNP. ERC: 0 ошибок и 1 предупреждений. DRC: 0 ошибок, несоединений 0, расхождений со схемой 0. Предупреждения DRC: {'silk_edge_clearance': 2}. Физический запуск не выполнен. ## Панель E07: схема и медь 174 компонентов; 607 уникальных выводов схемы и 607 нумерованных площадок PCB сверены с XML, включая номера, сети, корпус и DNP. ERC: 0 ошибок и 2 предупреждений. DRC: 0 ошибок, несоединений 0, расхождений со схемой 0. Предупреждения DRC: {}. Физический запуск не выполнен. ## DSI: физические пути и геометрия пар Strict CAD gate прошёл для шести проводников двух линий данных и тактовой пары. Разность длин P/N: D0: 0.0000 мм, CLK: 0.0000 мм, D1: 0.0000 мм. Проверены связность путей, ветвления, переходы и геометрический возврат по GND с явно ограниченными antipad-областями. Это не измерение волнового сопротивления и не проверка eye diagram; stackup, FPC и работа дисплея требуют квалификации. ## USB между внутренним адаптером и панелью Геометрическая разность суммарных длин USB D−/D+: 0.3780 мм. Схемы и медь согласованы. Требуются проверка жгута/экрана, импеданса, перечисления USB, пускового тока, suspend/resume и переходов питания. Численные лимиты USB не означают, что сочетание MCU, дисплея и заряда укладывается в них на стенде. ## Tailor TTH031BVS-04C и штатный touch Двухлинейный MIPI DSI, отдельные домены питания и интерфейс штатного touch отражены в CAD. Pin40 оставлен через ненаселённые альтернативные перемычки из-за противоречия документации; выбор должен подтвердить поставщик/образец. Нужны последовательность включения, таблица инициализации, проверка IRQ/reset/I2C, ориентации и изготовления FPC. ## Питание, заряд и резерв R220 задаёт заряд номинально 50.00 мА, расчётный максимум 55.56 мА. BQ25185 питает VSYS; TPS63802 формирует 3,3 В. Выбран пакет LP403030 300 мА·ч с PCM, резерв 32×33×4,6 мм. Предел непрерывного разряда 300 мА не является аппаратным ограничителем потребления. Полный ток MCU/DSI/LCD/touch и подсветки, пуски, dropout и длительность резерва пока не измерены. В EP U220.11 добавлен тепловой переход в точке [28.8, 3.7] мм (диаметр 0.45 мм, сверло 0.20 мм). На BAT_PLUS/In2.Cu расширено 20 участков. Расчёт сопротивления этого внутреннего пути при 20 °C: 0.260455 Ом; падение при 300 мА — 78.136 мВ. Это расчёт меди In2.Cu; он не включает другие слои, переходы, обратный путь GND, источник/PCM и нагрев. Сопротивление полного тракта, пайка теплового перехода и фактический теплоотвод требуют стендовой проверки. ## Повышающий источник LED TPS61165 рассчитан на последовательные шесть LED; предусмотрены примерно 10 мА на батарее и 20 мА при разрешённом USB-режиме, PWM и отключение при низком VSYS. Нужны измерение тока/КПД/пульсаций, устойчивости и overshoot. При обрыве LED возможны напряжения до 39 В: требуется квалификация FPC, конденсаторов и SW ringing. КЗ LEDA–GND имеет прямой путь через катушку/диод; switch current limit не доказывает защиту этого пути. ## Пассивная модель температурного окна ngspice: 2700 DC-точек при трёх напряжениях, обрыв и КЗ NTC. Расчёт с допусками и allowance компаратора: холодный порог 14.166…16.569 °C, горячий 36.609…39.499 °C. Beta-модель и ±1% R25/B — заданный сценарий; условия offset/hysteresis экстраполированы из таблицы производителя. Не моделировались тепловая связь с ячейкой, полные микросхемы, переходные режимы платы или батарея. ## Нативные платы в сборке Сборка использует свежий GLB платы KiCad; происхождение связано SHA256 с PCB, XML, DRC и кодом модели. Пройдены перечисленные геометрические проверки и проверка формата экспортированных GLB. Корпуса компонентов — номинальные или восстановленные по чертежам габариты; это не сертификат максимального допуска. Физическая укладка FPC/проводов, допуски пакета, изгибы, тепловой режим и ресурс крепления требуют образца. ## Связь с BMC и сервером Внутренняя плата E05 сохранена. UART BMC, front USB и дежурное питание подключаются отдельными жгутами. Напряжение логики, распиновка и допустимый ток standby конкретного barebone требуют измерений; BMC_CONN не считается универсальным гнездом адаптера. ## Прошивки и стенд Embedded-прошивка, драйвер/инициализация дисплея, обмен с BMC и стендовые испытания не подтверждены этим отчётом. Веб-интерфейс является демонстрацией поведения. ERC/DRC и геометрия не доказывают, что изготовленное устройство уже работает. ## Предупреждения нативных проверок - internal · ERC · `four_way_junction`: Четырёхсторонний узел схемы: проверить читаемость и принадлежность земли; сверка выводов не заменяет осмотр символа. Четыре элемента соединены в 990600, 1447800 - internal · DRC · `silk_edge_clearance`: Шелкография близка к краю платы: замечание маркировки/технологии; не является разрывом медной цепи. Silkscreen clipped by board edge - internal · DRC · `silk_edge_clearance`: Шелкография близка к краю платы: замечание маркировки/технологии; не является разрывом медной цепи. Silkscreen clipped by board edge - panel · ERC · `four_way_junction`: Четырёхсторонний узел схемы: проверить читаемость и принадлежность земли; сверка выводов не заменяет осмотр символа. Четыре элемента соединены в 1028700, 1981200 - panel · ERC · `four_way_junction`: Четырёхсторонний узел схемы: проверить читаемость и принадлежность земли; сверка выводов не заменяет осмотр символа. Четыре элемента соединены в 1028700, 2057400 ## Обязательные проверки перед выпуском - **Контракт дисплея и высокоскоростной тракт** (high): Закрыть pin40 и FPC на согласованном образце; подтвердить команды инициализации. Согласовать stackup/импеданс с фабрикой и проверить DSI/USB на собранной плате. - **Пакет, тепловая защита и полный ток резерва** (high): Согласовать точный LP403030/PCM и drawing: в первичном PDF встречается другое обозначение в поле чертежа. Проверить 4,221 В, максимум пакета и ток ≤300 мА во всех режимах. NTC установить у ячейки и квалифицировать пороги заряда +10…45 °C. - **Аварийные режимы повышающего преобразователя** (high): Проверить обрыв LED, напряжение SW/LEDA, устойчивость и КЗ выхода. Ограничитель ключа boost не разрывает прямую цепь VSYS–L–D–выход; защиту источником/PCM нельзя считать подтверждённой без испытания. - **Технология изготовления внутренней платы E05** (high): Наличие via-in-pad во внутреннем адаптере требует согласованного процесса заполнения/металлизации либо переразводки. Сохранение прежней PCB и нулевой DRC не подтверждают стандартную технологичность и импеданс. - **Размерные ограничения 3D** (medium): OCN STEP задаёт внешний габарит, а не точную геометрию сопряжения контактов. Для L201 максимум допуска XY не подтверждён текущим источником. Геометрию сборки нужно сверить с реальными деталями. Не закрытые геометрическим отчётом пункты: rotation_2u_clearance, supplier_fpc_reach_and_mating, maximum_parts_and_battery_physical_qualification. ## Привязка к исходным данным Проверены SHA256 для 115 файлов. Полный список — в `functional-countercheck.json`. Отчёт не проводит новую симуляцию: он проверяет актуальность результатов и границы их применимости.